기사 (1,446건) 리스트형 웹진형 타일형 에이서, 인텔 버전의 ‘니트로 5’ 출시 에이서, 인텔 버전의 ‘니트로 5’ 출시 글로벌 PC제조사 에이서(acer)가 지난달 AMD 라이젠 프로세서가 탑재된 ‘니트로 5’를 출시한 데 이어 인텔 11세대 H45 프로세서가 탑재된 캐주얼 게이밍 노트북 ‘니트로 5’ 신규 제품을 선보인다고 8일 밝혔다.‘니트로 5’ 신제품은 11세대 H45 코어 i7... 에이서, 일러스트레이터·애니메이터 등 크리에이터에 최적화 ‘컨셉D’ 공개 에이서, 일러스트레이터·애니메이터 등 크리에이터에 최적화 ‘컨셉D’ 공개 에이서가 대만에서 개최된 넥스트 에이서(next@acer)행사에서 크리에이티브 PC 브랜드 ‘컨셉(Concept)D’의 주요 노트북 신제품을 공개했다.‘컨셉D’는 디자인을 전공하는 학생부터 유튜버, CAD 작업자, 일러스트레이터, 애니메이터 등 크리에이터를 위한 브랜드... 넷기어, Wi-Fi 6 지원 가성비 공유기 RAX10 출시 넷기어, Wi-Fi 6 지원 가성비 공유기 RAX10 출시 넷기어는 AX1800 듀얼 밴드 보급형 무선 와이파이 공유기 RAX10을 5월 20일 국내에 정식으로 출시한다. 이번에 출시하는 넷기어 RAX10은 통합 속도 1.8Gbps를 보장하고 기존 802.11ac 표준 방식에서 한 차원 발전한 802.11ax 표준 방식으로 W... KT, AMD 서버 클라우드 시장 진출 KT, AMD 서버 클라우드 시장 진출 KT가 AMD 서버 클라우드 시장으로 사업영역을 확장한다.KT는 국내 클라우드 사업자 최초로 AMD 프로세서 기반 가상 서버 IaaS(서비스형 인프라) 상품을 출시한다고 20일 밝혔다.AMD 서버는 기존 동일 사양 서버 요금의 80% 수준으로, 기업고객들은 저렴한 가격... 삼성디스플레이, AI 기술로 패널 개발 효율성 '쑥쑥' 삼성디스플레이, AI 기술로 패널 개발 효율성 '쑥쑥' 디스플레이 연구개발 분야에 인공지능(AI)의 도입이 확대되고 있다.삼성디스플레이는 최근 점차 고도화되고 있는 디스플레이 패널 개발의 핵심 영역에 AI 기술을 도입해 효율성을 높이고 있다고 20일 밝혔다. AI 기술이 도입된 가장 대표적 영역은 ‘OLED 유기재료 설계’... 삼성전자, ‘갤럭시 북’ 시리즈 3종 정식 출시 삼성전자, ‘갤럭시 북’ 시리즈 3종 정식 출시 갤럭시 스마트폰의 DNA와 PC의 강력한 성능을 융합한 삼성전자의 최신 노트북 ‘갤럭시 북’ 시리즈가 14일 공식 출시됐다.이번에 출시된 ‘갤럭시 북’ 시리즈는 △슈퍼 AMOLED 디스플레이를 탑재하고 S펜을 지원하는 투인원(2-in-1) 노트북 ‘갤럭시 북 프로 36... 에이수스, 엔비디아 지포스 RTX 30 시리즈 GPU 탑재 게이밍 노트북 7종 출시 에이수스, 엔비디아 지포스 RTX 30 시리즈 GPU 탑재 게이밍 노트북 7종 출시 글로벌 컨슈머 노트북 및 게이밍 노트북 시장 리딩 브랜드 ASUS(에이수)가 엔비디아 지포스 RTX 30 시리즈 GPU를 탑재한 고성능 게이밍 노트북 7종을 공식 출시한다고 13일 밝혔다.신제품 게이밍 노트북은 ▲TUF FX706 ▲TUF FX506 ▲TUF 대쉬 FX... 삼성전자, 업계 최초 CXL 기반 D램 메모리 기술 개발 삼성전자, 업계 최초 CXL 기반 D램 메모리 기술 개발 삼성전자가 업계 최초로 차세대 인터페이스 ‘컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, CXL)’ 기반 D램 메모리 기술 개발에 성공했다고 11일 밝혔다.이로써 삼성전자는 인공지능, 머신러닝, 빅데이터 등 데이터센터의 성능을 획기적으로 개선할 수 있는... 넥스지, 세계 보안 엑스포서 네트워크 보안 장비 X700 시리즈 전시 넥스지, 세계 보안 엑스포서 네트워크 보안 장비 X700 시리즈 전시 네트워크 보안 기업 넥스지가 5월 12일부터 14일까지 3일간 킨텍스(KINTEX) 제1전시장에서 개최되는 ‘2021 세계 보안 엑스포(SECON & eGISEC)’에 참가해 네트워크 보안 장비 x700 시리즈 신제품을 전시한다.최신 CPU를 장착한 x700 시리즈는 ... 삼성전자, 차세대 2.5D 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발 삼성전자, 차세대 2.5D 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발 삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’를 개발했다고 6일 밝혔다.삼성전자 ‘I-Cube’는 실리콘 인터포저 위에 CPU... 에이서, 더욱 강력해진 캐주얼 게이밍 노트북 ‘니트로 5’ 국내 출시 에이서, 더욱 강력해진 캐주얼 게이밍 노트북 ‘니트로 5’ 국내 출시 합리적인 가격 대비 고성능이 특징인 게이밍 노트북 ‘니트로 5’가 AMD 젠3 세잔 라이젠7 프로세서와 엔비디아 RTX 3000 시리즈 그래픽카드를 품고 돌아왔다.글로벌 PC 시장을 선도하고 있는 에이서가 게이밍 노트북 신제품 ‘니트로(Nitro) 5’을 국내에 공식 ... 삼성전자, '갤럭시 북 프로'·'북프로360’ 사전 판매 돌입 삼성전자, '갤럭시 북 프로'·'북프로360’ 사전 판매 돌입 삼성전자가 갤럭시 스마트폰의 DNA와 PC의 강력한 성능을 융합해 탄생시킨 최신 노트북을 누구보다 먼저 품에 안아보자.삼성전자가 지난 28일(한국시간) 온라인을 통해 전격 공개한 ‘갤럭시 북 프로(Galaxy Book Pro)’ 시리즈의 사전 판매를 오는 5월 10일까... 처음처음이전이전12345678910다음다음다음끝끝