기사 (66건) 리스트형 웹진형 타일형 중국 2025년 반도체 70% 자급자족 목표, 실현가능성 ‘낮다’ 중국 2025년 반도체 70% 자급자족 목표, 실현가능성 ‘낮다’ 중국은 2025년 반도체 IC의 70%를 자급자족을 목표로 삼고 정부 주도하에 반도체 기술을 확보하기 위한 개발과 글로벌 기업 인수에 적극적인 투자를 해오고 있다. 그러나 업계에서는 중국의 목표가 실현 가능성이 낮다고 평가하고 있다. 중국 국무원이 제조업 고도화 전략의... 지난해 반도체 R&D 지출 인텔 1위, 삼성은 4위 지난해 반도체 R&D 지출 인텔 1위, 삼성은 4위 지난해 인텔은 반도체 시장에서 가장 많은 연구개발(R&D)에 투자를 한 기업인 것으로 조사됐다. 국내 기업인 삼성은 4위, SK하이닉스는 10위였다. 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 지난해 인텔은 매출의 22.4%에 달하는 127억5000만달러(약 14조6000억원)... 300나노 웨이퍼 점유율 1위 삼성, 200나노는 TSMC 300나노 웨이퍼 점유율 1위 삼성, 200나노는 TSMC 반도체 300나노 웨이퍼에서 매출 순위 1위는 삼성, 200나노 웨이퍼에서는 TSMC, 150나노 미만에서는 ST마이크로일렉트로닉스가 각각 1위를 차지했다. 2008년 이전만 하더라도 200나노(nm) 웨이퍼는 다른 웨이퍼 크기보다 IC 제조에 더 많이 사용됐었다. 그... 올해 반도체 20대 기업, 엔비디아 ‘AI 붐' 성장률 1위 올해 반도체 20대 기업, 엔비디아 ‘AI 붐' 성장률 1위 올해 반도체 시장 상위 20개 기업 중 엔비디아가 가장 눈에 띄는 성장을 한 것으로 전망된다. 이는 인공지능과 클라우드 개발로 인한 데이터센터와 그래픽프로세서(GPU) 수요 증가에 따라 전체 매출 향상을 이끈 것으로 보여진다.시장조사기관 IC인사이트에 따르면 2016년... 자일링스, 16나노 버텍스 울트라스케일+ FPGA 출시 자일링스가 HBM(high bandwidth memory)과 CCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators) 기술을 갖춘 새로운 16나노 버텍스 울트라스케일+(Virtex UltraScale+) FPGA를 발표했다.가장 높은 ... CCIX 컨소시엄, 회원사 규모 3배로 늘리고 자세한 스펙 공개 CCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators) 컨소시엄이 신규 회원사 가입으로 인해 회원사가 세 배로 늘었다고 밝히고 컨소시엄 회원사들에게 CCIX 스펙을 공개했다.창립 회원사인 AMD, ARM, 화웨이, IBM, 멜라녹스테... 킬로패스 D램 설계 기술 ‘VLT'… 7나노 공정 시대 앞당긴다 킬로패스 D램 설계 기술 ‘VLT'… 7나노 공정 시대 앞당긴다 미국 반도체 기업 킬로패스테크놀로지(Kilopass Technology)가 10월11일 개최된 기자간담회를 통해 혁신적인 VLT(Vertical Layered Thyristor) 기술을 가지고 7나노 D램(DRAM) 시장을 공략한다고 밝혔다.킬로패스는 2001년 설립 ... 올해 40나노 미만 공정 매출 23% 증가 전망…TSMC 압도적 1위 올해 40나노 미만 공정 매출 23% 증가 전망…TSMC 압도적 1위 반도체 파운드리 업체의 공정별 매출 분석 결과 지난해이어 올해도 40나노(nm) 미만에서 매출이 압도적인 비율을 차지하며 미세공정 비중이 빠르게 성장하고 있다.순수 파운드리 업체는 반도체를 생산하지 않고 순수 위탁생산만 하는 것을 뜻한다. 인텔 등의 자체 팹을 보유한 ... 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입 반도체 업계가 직접도를 향상시키기 위한 방법으로 차세대 패키징 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 기술에 주목하고 있다.다수의 증권사에 따르면 오는 9월에 출시 예정인 애플 아이폰7의 AP은 처음으로 파트너사인 TSMC의 FOWLP 기... 자일링스, 데이터센터용 가속 강화 기술 갖춘 16nm 울트라스케일+ 로드맵 확장 자일링스코리아가 데이터센터를 위한 16nm 울트라스케일+(UltraScale+) 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다. 이 로드맵에는 새로운 가속 강화 기술이 포함돼 있다.자일링스의 16nm 핀펫(FinFET)+ FGPA와 통합 고대역폭 메모리(HBM, High-Bandwi... 6개국 반도체 CEO 한자리에…WSC 20주년 총회 서울서 개최 6개국 반도체 CEO 한자리에…WSC 20주년 총회 서울서 개최 “향후 20년 반도체산업은 사물인터넷, 자율주행 자동차, 커넥티드 홈, 스마트 시티, 웨어러블, 에너지 효율, 모바일 통신으로 혁신 이루어 내겠다“한·미·일·EU·중·대만 6개국 반도체 기업 최고경영자(CEO)들이 한자리에 모여 세계 반도체 현안을 논의하는 ‘세계반도체... 멘토, 설계 검증 솔루션 제공…TSMC 통합 팬아웃 패키징 기술 지원 한국멘토그래픽스가 반도체 제조 회사인 TSMC의 통합 팬아웃(InFO: Integrated Fan-Out) 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 위한 설계 애플리케이션을 지원하는 설계, 레이아웃 및 검증 솔루션을 제공한다고 발표했다.TSMC의 새 반도체 공정기술인 통합 팬아웃 기... 처음처음이전이전123456다음다음끝끝