기사 (43건) 리스트형 웹진형 타일형 삼성, 갤럭시S6엣지플러스 갤럭시노트5 공개 날짜 확정 삼성, 갤럭시S6엣지플러스 갤럭시노트5 공개 날짜 확정 삼성전자의 새로운 갤럭시가 13일 밤 12시에 공개된다. 행사가 열리는 미 현지시각으로는 13일 오전 11시이다.삼성전자는 언팩 행사 초대장을 주요 미디어, 파트너, 고객사 등에게 발송하고 새로운 갤럭시가 여러분을 찾아온다며 미국 뉴욕 링컨센터 앨리스튤리홀(Alice ... ARM, 어플라이드마이크로·넷진과 협력…운영비용 절감 NFV 플랫폼 발표 ARM이 어플라이드마이크로(AppliedMicro) 및 서버 소프트웨어 개발업체인 넷진(Netzyn)과 함께 NFV(Network Functions Virtualization, 네트워크 기능 가상화)를 활용한 새로운 가상 셋톱박스(vSTB)의 레퍼런스 플랫폼을 발표했다... 삼성전자, 14나노 모바일 AP 양산 삼성전자가 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 ‘14나노 모바일 AP(Application Processor)’를 양산한다고 밝혔다.14나노 로직(Logic) 공정은 20나노 공정보다 성능이 20% 향상되고 소비전력은 35% 감소할 뿐만 ... 오디언스 ‘어드밴스드 보이스 프로세서’, 메이주 ‘MX4 프로’에 탑재 오디언스가 중국의 메이주테크놀로지(이하 메이주)의 신규 스마트폰인 ‘MX4 프로’에 자사 ‘eS704(Audience eS704) 어드밴스드 보이스(Advanced Voice)’ 프로세서를 탑재했다고 발표했다. IHS, 삼성전자 갤럭시 S5 부품 원가(BOM) 높은 편 IHS, 삼성전자 갤럭시 S5 부품 원가(BOM) 높은 편 삼성전자의 신제품 스마트폰 갤럭시 S5의 성능이 강화되면서 부품 원가(bills of materials, BOM)도 매우 높아진 것으로 나타났다. 삼성전자, 엑시노스5 시리즈·600만 화소 고성능 이미지센서 공개 삼성전자, 엑시노스5 시리즈·600만 화소 고성능 이미지센서 공개 삼성전자가 ‘모바일월드콩그레스(MWC, Mobile World Congress)’에서 엑시노스5 모바일AP, 이미지센서, NFC(근거리무선통신칩), 와이파이 칩셋 등 신제품 6종을 공개했다. LG유플러스, 갤럭시S4 LTE 예약 가입 시작 LG유플러스가 삼성전자의 옥타코어 스마트폰 ‘갤럭시 S4 LTE’를 19일 자정부터 LG유플러스 온라인몰 U+샵(shop.uplus.co.kr)을 통해 예약 가입을 시작한다. 처음처음이전이전1234끝끝