기사 (2건) 리스트형 웹진형 타일형 LG유플러스, 반도체 지문으로 보안성 높인 ‘PUF-eSIM’ 칩 개발 LG유플러스, 반도체 지문으로 보안성 높인 ‘PUF-eSIM’ 칩 개발 물리적 복제가 불가능하고, 손톱보다도 작은 초소형 ‘eSIM’이 국내기업에 의해 개발됐다.LG유플러스는 ICTK홀딩스와 함께 ‘물리적 복제 방지기능(PUF)’을 적용한 초소형 내장형 가입자식별모듈(eSIM)을 세계 최초 개발했다고 4일 밝혔다.이동통신을 사용하는 모든 ... LG유플러스, “메타버스 보안? 반도체 지문으로 해결!” LG유플러스, “메타버스 보안? 반도체 지문으로 해결!” 국내 기업이 메타버스의 보안성을 대폭 강화할 신기술 개발에 성공했다.LG유플러스는 ICTK홀딩스와 함께 ‘물리적 복제 방지기능(PUF)’에 기반한 유심(USIM)을 세계 최초로 상용화했다고 8일 밝혔다.PUF는 반도체 제조 공정에서 만들어진 반도체의 미세구조 차이를 이... 처음처음1끝끝