옴니비전, 2세대 후면 조명 픽셀 기술 발표
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옴니비전, 2세대 후면 조명 픽셀 기술 발표
  • CCTV뉴스
  • 승인 2010.03.04 00:00
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새로운 1.1미크론 OmniBSI-2 기술로 모바일 이미징의 품질 및 기능 향상 가능
최신 디지털 이미징 솔루션 개발 분야의 선두 기업인 옴니비전 테크놀로지(OmniVision Technologies, Inc.)가 세계 최초 1.1미크론 후면 조명(BSI) 픽셀 도입을 발표했다.

신규 OmniBSI-2™ 픽셀 아키텍처는 디지털 이미징 기술 분야의 새로운 이정표로, 이로 인해 탁월한 이미지 품질과 저조도 감도를 갖춘 새로운 이미징 솔루션 개발이 가능하게 되었다. 신규 아키텍처는 또한 옴니비전의 픽셀 로드맵을 1미크론 미만 수준으로 확장하며, 디지털 이미징 기술의 지속적인 소형화를 가능하게 하는 핵심 기술로 작용한다.

옴니비전의 월드와이드 마케팅 담당 부사장인 브루스 와이어(Bruce Weyer)는 "OmniBSI-2는 초슬림형 제품을 위한 낮은 z축 높이와 공격적 규격을 갖춘 고해상도 이미지 센서 솔루션 개발을 이끌 것"이라면서 "OmniBSI-2는 비디오 기반 응용 제품의 사용자 환경을 획기적으로 개선할 수 있는 이미지 품질 향상과 저조도 감도 개선으로 디지털 이미징 시장의 발전을 가져올 것이며, OmniBSI-2 기술은 더 큰 픽셀 설계에 적용되어 기존 BSI 및 FSI 이미지 센서를 능가하는 성능을 구현할 수 있다"고 밝혔다.

OmniBSI-2는 옴니비전의 2세대 BSI 기술로, 전략적 제조 파트너인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)와의 협력하여 개발한 65nm 설계 규칙을 적용하고 300mm 구리 공정을 기반으로 한 최초의 픽셀이다.

맞춤형 65nm 설계 규칙과 새로운 제조 공정 모듈을 결합하여 탄생한 1.1미크론 OmniBSI-2 픽셀은 업계 최고 수준의 저조도 감도와 크게 향상된 암전류 및 전하 저장 용량을 갖추고 있다.

또한 OmniBSI-2의 맞춤형 픽셀 설계 규칙은 픽셀 레이아웃 및 분리를 개선하고 혼선을 크게 감소시킬 수 있다. 이러한 개선 사항 모두가 1세대 OmniBSI™ 기술에 추가되어 더 나은 이미지 품질, 개선된 색상 재현, 향상된 카메라 성능을 실현한다.

옴니비전의 프로세스 엔지니어링 담당 부사장인 하워드 로즈(Howard Rhodes) 박사는 "비교하자면, 새로운 1.1미크론 OmniBSI-2 픽셀의 성능은 당사의 기존 1.75 미크론 FSI 아키텍처 성능을 능가할 뿐 아니라 당사에서 현재 대량 생산 중인 업계 최고 수준 1.4미크론 BSI 픽셀의 성능에 필적한다"며 "1.1미크론 BSI 픽셀 아키텍처로의 이행은 TSMC의 최첨단 300mm 구리 공정으로의 생산 이전을 필요로 했으며, 이를 통해 설계 규칙의 현저한 향상과 공정 도구 개선이 가능해져 공정 제어가 더욱 엄격하게 이루어지고 결함 빈도가 크게 개선되었다. 성공의 열쇠는 충분한 광전자 성능 향상을 가져온 옴니비전과 TSMC R&D 팀의 신규 공정 모듈 공동 개발이었다. 또한 당사의 합작 투자 파트너인 비스이라 테크놀로지(VisEra Technologies)와의 긴밀한 제휴를 통해 300mm 컬러 필터 제작이 가능하게 되었다"라고 밝혔다.

TSMC 북미 사업 관리 담당 부사장인 사지브달랄(Sajiv Dalal)은 "옴니비전과 TSMC는 CMOS 이미지 센서 개발에서 오랫동안 파트너 관계를 유지해왔다"며 "TSMC의 엔지니어링 팀은 옴니비전과 함께 디지털 이미징의 한계를 넓히고 있으며, 우리는 뛰어난 개발 및 제조 파트너"라고 말했다. 그는 또한 "옴니비전 제품의 300mm 제조로의 이행은 명백한 경쟁 우위를 제공하며, 당사는 격차를 더욱 벌리기 위한 효율성 향상을 위해 계속 노력하고 있다"고 언급했다.

TSMC는 최대의 CIS(CMOS 이미지 센서) 생산능력을 갖추고 주조 부문 최고 수준의 CIS 기술을 제공하고 있다. 2009년에 TSMC는 약 천만 개의 8인치 웨이퍼를 생산할 수 있는 능력을 입증했는데, 이는 2008년의 생산능력에 비해 약 6% 향상된 수준이다.

로즈 박사는 "TSMC는 이 첨단 공정으로의 이행에서 중요한 파트너"라며 "첨단 기술 노드인 300mm 공정에 대한 TSMC의 경험 및 전문 기술과 센서 성능을 지속적으로 개선할 수 있는 능력은 이 새로운 픽셀 기술이 빠르고 막힘없이 이루어지는 데 크게 공헌했다"고 덧붙였다.

옴니비전 테크놀로지는 최신 디지털 이미징 솔루션 개발 분야의 선두주자로, 수상 경력을 자랑하는 CMOS 이미징 기술을 통해, 휴대전화, 노트북, 넷북, 웹캠, 디지털 스틸 카메라 및 디지털 비디오카메라, 보안 및 감시, 엔터테인먼트 장비, 자동차, 의료 영상 시스템 같은 다수의 소비자 및 상업용 응용 제품에서 뛰어난 품질의 이미지를 제공하는데 이바지하고 있다.

옴니비전 제품에 대한 자세한 정보는 홈페이지 www.ovt.com를 통해 확인 할 수 있다.

 

<김현경 기자>

 

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