팬·인/팬아웃·웨이퍼레벨패키지(FI/FOWLP) 전문기업 네패스가 9월1일 한국반도체산업협회(KSIA)에서 ‘차세대 반도체 패키지 FOWLP기술 포럼’을 개최했다. 이날 포럼은 국내 반도체 설계업체 및 파운드리 등 업계 관계자를 대상으로 차세대 반도체 패키지 기술로 주목 받는 FOWLP에 대한 이해를 돕기 위해 준비됐다.
이 날 포럼은 국내 팹리스, 파운드리 등 반도체 업계의 크고 작은 IT기업 관계자들이 100여명 이상 참석해 준비된 좌석을 가득 메웠다.
이날 발표를 맡은 김태훈 전사 마케팅 실장은 “IT 시장을 주도하는 스마트폰을 비롯해 자동차, IoT, 웨어러블로 시장이 확대되며 패키지 기술은 WLP, FOWLP로 빠르게 이동하고 있다”며 FOWLP가 반도체 기술의 새로운 패러다임을 이끌게 될 것이라고 강조했다.
발표를 마무리 하며 김태훈 실장은 “FOWLP가 반도체 패키지 기술 혁신을 주도할 것이라는 방향성은 이미 정해진 것”이라며 “추후 2D, 3D 공정을 적용한 고집적 SiP모듈까지 FOWLP에서 구현하게 될 것이다”고 강조했다.
한편 네패스는 현재 글로벌 1위 자동차 반도체 기업을 대상으로 차량용 중장거리 레이더센서에 FOWLP를 양산적용하고 있다. 이는 경박단소라는 FOWLP 본연의 물리적 강점 외에도 RF퍼포먼스, 열관리 특성 등 기존 패키지보다 기능적 특성이 뛰어나 높은 신뢰성을 요구하는 자동차에 적합하기 때문이다.
네패스는 적층기술 및 확장성에 유리한 Via-Frame 등의 독점IP를 활용해 차량용 센서뿐 아니라 안테나 칩, 고집적 원칩 모듈 등 다양한 제품 대해 신뢰성을 확보하고 있어 추후 시장 성장에 따른 직접적인 수혜를 받게 될 것으로 기대하고 있다.
