ICTK, 미국 반도체 IP 기업 램버스와 업무협약 체결
상태바
ICTK, 미국 반도체 IP 기업 램버스와 업무협약 체결
  • 석주원 기자
  • 승인 2023.04.12 15:51
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

IoT 보안칩 기업 ICTK홀딩스가 미국 반도체 설계 자산(IP) 기업 램버스와 기술양해각서(MOU)를 체결하고 물리적 복제 방지(Physical Unclonable Function, PUF) 기술 IP를 램버스에 제공한다.

램버스는 세계 각국 반도체와 컴퓨터, 통신, 산업 자동화 등 다양한 분야에 약 3000여 고객 및 협력사를 갖고 있다. 램버스는 이번 MOU에 따라 고객사에게 ICTK의 PUF 기술 소개와 사용을 권고한다.

이를 통해 ICTK는 램버스 고객사 중 하나인 글로벌 프린터 업체와 '카트리지 정품 인증칩' 관련 사업 협의를 최근 개시했다.

램버스는 SRAM(정적 랜덤 액세스 메모리) 등 기존 타사 PUF 기술 대비, ICTK의 VIA PUF만이 갖고 있는 항상성(sustainability)에 주목한 것으로 알려졌다.

이정원 ICTK홀딩스 대표는 "지난 10여 년간 묵묵히 개발에만 전념해온 VIA PUF라는 토종 보안 기술이 국내가 아닌 미국 본토에서 먼저 인정받게 돼 기쁘다. 램버스와의 MOU 체결을 발판으로 글로벌 시큐리티 반도체 시장에 본격 진출하겠다"고 말했다.


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
0 / 400
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.