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[IT종합] 자일링스, 16나노 버텍스 울트라스케일+ FPGA 출시

이나리 기자 | 2016-11-14 10:21

[IT종합] CCIX 컨소시엄, 회원사 규모 3배로 늘리고 자세한 스펙 공개

김양균 기자 | 2016-10-19 09:52

[인터뷰] 킬로패스 D램 설계 기술 ‘VLT'… 7나노 공정 시대 앞당긴다

이나리 기자 | 2016-10-11 16:48

[테크인사이드] 올해 40나노 미만 공정 매출 23% 증가 전망…TSMC 압도적 1위

이나리 기자 | 2016-10-06 15:27

[테크인사이드] 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입

이나리 기자 | 2016-08-31 13:07

[IT종합] 자일링스, 데이터센터용 가속 강화 기술 갖춘 16nm 울트라스케일+ 로드맵 확장

최태우 기자 | 2016-05-27 14:16

[테크인사이드] 6개국 반도체 CEO 한자리에…WSC 20주년 총회 서울서 개최

이나리 기자 | 2016-05-26 15:15

[IT종합] 멘토, 설계 검증 솔루션 제공…TSMC 통합 팬아웃 패키징 기술 지원

이나리 기자 | 2016-03-15 13:26

[IT종합] 자일링스, 하이엔드 핀펫 FPGA 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시

정홍석 기자 | 2016-02-01 13:56

[테크인사이드] 삼성, 전세계 반도체 웨이퍼 생산량 1위 기록했다

이나리 기자 | 2016-01-08 17:23

[국제(영문)] High Resolution Displays Contribute to Rising Revenues for Driver Chip Vendors, IHS Says

CCTV 뉴스팀 기자 | 2015-10-22 15:11

[IT종합] 자일링스, 16nm 올 프로그래머블 MPSoC 출시

이호형 기자 | 2015-10-01 10:45

[테크인사이드] 삼성, 반도체 1위 '인텔'과 매출 격차 좁혔다

이나리 기자 | 2015-08-07 17:05

[IT종합] 자일링스, TSMC 16㎚ FF+ 공정 이용 올 프로그래머블 멀티 프로세서 SoC 개발 완료

김혜진 기자 | 2015-07-03 15:31

[IT종합] ARM, IoT 시스템용 칩 개발 위험요소 줄여준다

김혜진 기자 | 2015-06-01 15:54

[IT종합] 알테라-TSMC, 맥스10 FPGA로 혁신적 ‘UBM-프리’ WLCSP 패키징 기술 제공

최영재 기자 | 2015-04-07 10:56

[신제품] ARM, 차세대 프리미엄 모바일 디바이스용 최신 ARM IP 스위트 출시

윤효진 기자 | 2015-02-05 08:48

[신제품] 자일링스, 5000만개 넘는 에이직 게이트 갖춘 4M 로직 셀 디바이스 출시

윤효진 기자 | 2015-01-19 16:52

[신제품] 알테라, 차세대 비휘발성 ‘맥스10’ FPGA·평가 키트 공급 시작

이광재 기자 | 2014-10-02 09:45

[공공·정책] 아이폰6보다 100달러 비싼 ‘아이폰6 플러스’, 만드는 데는 고작 15.50달러 더 비싸

이광재 기자 | 2014-09-24 00:00

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